工业4.0，人类的第四次信息技术革命，正在以惊人的速度改变着我们的生产和生活方式，小到个人的电子产品，大到国防、航空航天体系，无不体现着电子产品性能的日益强大与成熟。
电子制造业正朝着高度集成化方向发展，电子产品的高端、轻薄、精巧就是集中的体现。这除了依赖芯片本身的高集成化之外，印刷电路板制造技术、高密度封装技术也是提高系统集成度的主要推动技术。高集成度带来的最大的问题就是系统的稳定性，这也就对品质检验提出了新挑战。
近年来，3D X-RAY透视成像检测技术得到了快速发展，并逐步发展为高集成度电子制造行业必备的检测方法。
3D X-RAY成像检测技术不同于传统2D X-RAY维成像检测，它能够360°无死角再现被测物内部结构，不存在结构影像重叠现象，以二维断层图像或三维立体图像的形式，对缺陷精准定位和判断，信息完整，在微纳制造技术、电子科学等领域有十分重要和广泛的应用。
例如，在电子制造领域，常见的问题主要有：球珊阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、连锡、少锡，复杂精密组装部件中的坏件、错位、隐藏原件，PCB开路/短路、电子元器件失效等。这些问题，借助于3D X-RAY成像检测装备利用CT的全方位3D检测数据和智能3D数据分析软件，对半导体封装器件内部物理结构表征、缺陷检测与分析及失效分析等问题都可以给出完美的解答，满足高端电子制造技术上的检测需求，帮助改善制造工艺，极大提高了成品率。
3DX-RAY透视成像技术电子制造质量检测手段带来了新的变革，它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现电子组装故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择，随着电子封装器件的发展趋势，其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，3D X-RAY透视成像检测设备将成为电子封装器件生产设备的新焦点并在其生产领域中发挥着不可替代的重要作用。
评论