赛可（SEC）离线3D X-RAYSF160F/N Series

赛可（SEC）3D X-RAY检测设备SF160F/NSeries简介：

1.X-RAYINSPECTIONSYSTEM：

搭载高性能Micro-focusOpenTube(160kV)的高性能检测设备，实现高分辨率、高倍率下分析不良缺陷。此外，用户可通过需求选择Dual CT功能(ObliqueCT,Cone-beamCT)实现3次元（3D）影像中进行正确的分析出不良的种类，位置及大小。

2.X-raySimple&Easy3D CT：

1).半导体，电子产品，封装等产品精密分析用非破坏性检测设备（大型PCB可进行非破坏性CT分析）
2).可搭载Option自动检测S/W，通过手动装料后的自动检测，可实现产品全检
3).最大可实现550x650mm尺寸的产品不良检测
4).通过DualCT(ObliqueCT,Cone-beamCT)方式的3D检测，提供高分辨率，高精度的分析检测环境
5).可搭载长寿命Filament，利于用户使用便利性（可适用于量产检测）