一台机器实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装。一台设备完成晶圆与SMT元件的组装，新型 SIPLACE CA2 是 SMT 贴片机与固晶机相结合的混合型设备，它可以在同一个工序中处理供料器供应的 SMD 以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。
设备特色：
- 贴装速度(标称值)SMT up to 75,000 Cph
- 贴装速度(标称值)从晶圆上贴装倒装芯片 up to 40,000 Cph
- 贴装速度(标称值)从晶圆上贴装芯片 up to 50,000 Cph
- 贴装精度( 3σ )20µm / 15µm / 10µm（可根据元器件等级选择）
- 外形尺寸2560 × 2500 m × 1850 mm （长 × 宽 × 高）
- 料位多达 80 个 8 mm 供料器 or 2 个多晶系统以及 10 个 8 mm 供料器
- 功耗(平均)1.9 kW
CP20头
▪ 元器件范围：公制 0201 元器件至8.2 mm × 8.2 mm × 4 mm
▪ 最小贴装压力：0.5 N
▪ 极快速度：高达 48,000 cph
▪ 极高精度：高达 ±10 µm @ 3 σ
晶圆更换装置：
▪ 极度灵活：可处理 50 种不同的晶圆
▪ 极快速度：晶圆切换仅需 5.6 秒
▪支持4寸-12寸晶圆，同时支持正装与倒装芯片贴装工艺
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