传统的氮气炉、空气炉技术成熟，业界使用广泛，但随着产品高可靠性要求的发展，传统的回流炉越来越难以满足产品需求，业界为此开发了真空炉，甲酸炉，真空汽相焊等。
众所周知，焊接时焊锡熔化，焊点内未逃出之气体被包裹在焊锡内形成气泡。气泡的存在影响焊点强度，影响高频信号的传输，影响产品可靠性。要获得低气泡焊点，焊锡熔化抽真空是有效的手段。
真空回流焊将设备轨道从一体分切成三段，以十温区回流炉为例，1至3区为升温区，4区至7区为均温区，第8区和9区焊锡熔化，第10区抽真空，将焊点内气泡抽出，而后进入冷却区。第1温区至第9温区为第一段轨道，第10区单独一段轨道，冷却区及出炉部分为第三段轨道。
真空回流焊设备评估时需注意以下事项：轨道变形与卡板；真空抽取分阶段；真空腔体加热能力；真空区总体时间节拍，一般建议采用双规设备；真空密封度等。
部分医疗产品元件不耐高温，部分通讯产品部件不耐高温，产品必须在有限的温度条件下完成焊接，这就催生了汽相焊接。汽相焊接基本原理是选用合适的固定沸点的液体，对其加热使其汽化，汽化的液体对腔体内的产品加热，冷却后的气体变成液体重新汇集到底部，再加热汽化，反复使用，直至焊锡熔化形成焊点。为减少焊点内的气泡，汽相焊最后阶段也抽真空除气泡，是为真空汽相焊。
IC封装领域焊接制程中，焊点尺寸很小，如倒装芯片焊点仅仅30um左右，此类微小的焊点封装前必须清洗干净，而微间隙清洗困难，且成本高、不符合环保要求。这就要求IC Package制程不使用助焊剂，但无助焊剂的协助焊接界面的氧化层无法清除，影响焊接品质。氮氢炉、甲酸炉、乙酸炉可以很好的解决此问题。此种焊接设备工作时不使用助焊剂，待焊接产品放入炉膛内，关闭炉膛抽真空，加热时在炉膛内充氮气、氢气充当还原剂，清除焊接界面的氧化层。焊接后无需对产品清洗即可进入下一工序。此种设备在IC封装领域应用较多，近年在中国大陆IGBT烧结领域应用广泛。
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