DIP焊点修补半自动和全自动方案介绍

新一代DIP波峰焊后AOI的影像系统有下照式AOI、上照式AOI和上下照双面检测AOI三种配置可以选择。下照式AOI与上照式AOI是通过自下而上或自上而下的取像检测PCBA板的焊点，而上下照式AOI是通过上下双面取像检测，记录PCBA板不良焊点和元件有无问题。具有高检测速度、高检出率、低误报率、全自动检测等巨大优势！新一代DIP波峰焊后AOI主要用于白色家电、电源、电脑、照明、通信设备、军工等等产品的PCBA作业。

与传统AOI对比，新一代DIP炉后AOI通过AI模型，自动识别焊点和元件位置，一个检测框即可覆盖各类缺陷的检测，将之前1-2小时的调试时间缩短为10分钟以内，精准检测如锡珠、空洞、未出脚、锡球、不粘锡、少锡露铜、拉尖、假焊、锡孔等不良焊点，不良检出率达99.99%以上！同时也解决了传统AOI在编程/调试时间过长、误判过高、因人而异的操作结果等核心痛点。同时，为更贴合行业内实际生产情况的提高产线自动化水平。

一.DIP焊点半自动修补方案

1.在线AOI进行检测并将不良焊点坐标传送至智能维修站-
2.智能激光导焊机接收不良焊点坐标，并用激光逐一精确标识-
3.不良点维修：根据激光的标识，人工逐一修补不良焊点。

工人无需自己去找有问题的焊点，按照激光的指引去修补，大大提高修补效率。

二.DIP焊点全自动修补方案

1. 波峰炉流出后，通过接驳台进入新一代炉后AOI；
2. AOI检测出产品焊点不良位置和类型，将不良位置坐标传送给选择性喷涂机和选择性波峰焊，产品进入选择性喷涂机；
3. 选择性喷涂机自动读取AOI不良点坐标等信息，对不良点喷涂助焊剂，喷涂完毕后进行预热产品进入选择性波峰焊；
4. 选择性波峰焊自动读取AOI不良点坐标等信息，对不良点进行自动维修 ，修补好的产品流到下工序。

此方案并不适用所有工厂，跟进自己工艺和时间，客户要求来选择适用的方案。