主要配备及工艺流程：
●炉前智能AOI:人工插件或者插件机插件完成后，进行炉前器件面外观检测，拦截错、漏、反、多、歪斜等不良，有问题人工进行修正；
●炉后智能AOI:确认插件没有问题的产品经过波峰焊流出，通过两段式下板机直接进入下照式智能AOI进行焊锡面引脚焊接质量检测（可选双照智能AOI对器件面和焊点面同时检测）；
●选择性波峰焊：AOI检测出产品不良位置和类型，将不良类型和位置信息传送给选择性波峰焊（维修参数在AOI程序已经设定好），选择性波峰焊自动读取AOI不良类型和位置等信息，对焊点不良位置进行自动维修，主要动作有进板到位、助焊剂喷涂、预热、选择性修补焊接；
●炉后智能AOI/NG BUFFER:补好的产品进入第二台AOI再次进行检查，如遇到漏件、浮高等不良时AOI会将信号输出，将不良板暂存到NG BUFFER暂存，避免流到后工序，全程不需要人工参与，正在实现无人化自动维修确保产品质量。
AI AOI检测及自动选修方案优势：
●采用下照式AOI对产品进行检测，通过选择性波峰焊从底部进行修补不用对产品进行翻转。
●采用AI智能AOI编程速度快，误报少，焊点直通率高达95%以上，检出率高达99.99%.
●对缺锡、少锡、多锡包锡、短路、空焊、锡洞、露铜等焊接不良进行维修。
●选择性波峰焊根据AOI传送的数据对不良位置喷助焊剂并预热磁力泵将锡通过喷嘴从下往上涌出将原有的锡熔化再补焊，可以将
●多余的锡滚动带走，焊点美观光亮：温度精度控制在±1℃,焊接时间可以精准控制，防止烫伤元器件。
●对于每个焊点进行修补参数设置，根据AOI传送的数据进行精准维修。
●维修后的PCBA板用AOI再进行检查，如遇到漏件、浮高不良时AOI会将不良板暂存到NG BUFFER,避免流入后工序，可有效对制程不良产品进行管控。
选择性波峰焊特点：
●特殊设计的点式助焊剂喷射；
●高精度、高平稳性选择点焊（单头和双头可选）
●喷嘴咀自动清洁、喷流高度自动校准、焊锡自动添加功能以及小型化设；
●配置AIVS制造平台；
●与AOI联机，实现在线返修功能
外形规格：L800W1400H1400mm
机械泵槽体标配：单缸x1个
喷咀直径：Φ3-12mm
波峰高度：Max:5mm
PCB间隙：Min:3mm
锡炉容量：8KG/锡炉
焊接温度：Max:320℃
控温精度：±1℃
加热时间：40Min/(300℃)
锡炉功率：1KW/锡炉
移动速度：
X/Y:2-400mm/s
Z:2-50mm/s
波峰精度：±0.5mm
重复精度：±0.05mm
喷涂宽度：2-8mm
喷雾喷头管口大小：130um
喷雾方式：线性
所需压力：0.5Mpa
氮气消耗：1.5m☒/H
粒子洁净度：≥99.99%
氮气预热温度：MAX:350℃
过程可视化：CCD可视
数据导入：测量＼Gerber、图像导入 在线
电源：3P5W,380VAC
频率：50/60Hz
功耗：4.5KW
气源：0.5Mpa
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