今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA,printed circuit board assembly)，在线测试(ICT, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略，而不只是视觉检查、在线ICT和FCT功能测试。
一个针对受局限的访问性问题的迅速增长的测试技术是3D X-RAY光检查/测试。X光测试检查焊接点的结构完整性，查找开路、短路、元件丢失、极性电容反向、和冷焊锡点这类的缺陷。
X-RAY测试的能力包括：
工艺过程缺陷的高覆盖率，典型地97%
不管可访问性的高覆盖率
测试开发时间短，短至2~3小时
不要求夹具
对ICT既有补偿又有重叠
所找出的缺陷是其它测试所不能可靠地发现的，包括空洞(voiding)、焊点形状差和冷焊锡点。
测试设定成本通常比ICT程序和夹具的成本低得多。
自动化系统设计用于在线(in-line)使用
一次过测试单面或双面板的能力
工艺参数，如锡膏厚度、的有关信息
准确地定位缺陷，达到引脚位置水平，精确定位，提供快速、低成本的修复
X-RAY射线系统不同类型的简单方法是分成手工(maual)与自动(automated)和透射(transmission)与截面(cross sectional)系统。
透射系统即2D X-RAY对单面板是好的，但在出来双面板时有问题。
截面X光系统即3D X-RAY，本质上为锡点产生一个医疗的X体轴断层摄影扫描，适用于测试双面或多层板但比透射系统的成本更高。
在线3D X-RAY 优点：
对单面和双面PCBA都好
最高测试覆盖率
全自动，设计用于在线适用
测试决定不是主观的
高产量
设计用于100%的电路板测试
相当于ICT较低的原型测试
很高的可重复性和可靠性决定
测量数据对过程改进和控制有用
缺点
最高成本
要求有技术的人员对系统编程
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