电路板PCBA 在制造过程中要经过各种测试:如AOI、3D X-RAY、FCT功能测试等，对于汽车电子、航天航空电子、医疗电子、服务器等高附加值的电路板，为了验证其电性能，ICT测试是不可缺少的测试步骤。目前主流测试设备是ICT测试仪及飞针测试机，ICT测试还是无法被代替的。
ICT在线测试可识别哪些PCBA缺陷
1.短路：依靠电阻、电容、电感等测试参数的分析识别，发现电路板上两个或多个导电元器件之间的短路问题。
2.开路：测试探头在特定点对电路施加测试信号，如果没有观察到预期的响应，则表示开路。
3.组件值不正确：测试前预先定义测试点和组件值，测试完成后，我们将实际值与预期值进行比较，以找出任何差异。
4.元件极性和放置问题：包括对电容器、二极管和极性敏感电感器进行极性测试，以识别特定故障点。此外，检查元件是否放置错误、针脚是否断裂或弯曲以及连接是否错误，这些都可能导致电阻值低于预期。
缺少元件：检查电路板的测试点，确保它们接收到预期的测试信号。如果某个测试点无法接收到信号，则可能表示缺少元件。
5.焊接缺陷：通过对焊点发出测试信号，检测缺焊、虚焊、焊接不良等问题，若检测异常，则标记焊点存在的问题。
极性和焊点检测不是ICT强项，AOI和AXI是有益补充。
要使用ICT测试，必须留有测试点且覆盖率要高：
1.ICT测试的是信号网络，尽可能多地覆盖网络，最好100%的网络，严格的会对器件的空管脚也进行ICT测试，在PCB板上距离允许的情况下，尽量在每个网络上都加一个ICT测试点；
2.测试点尽量在同一面，可以减小测试成本；
3.可用作测试的点包括：专用的测试焊盘、元器件管脚（常见的是通孔）、过孔；
4.测试点的焊盘通常设计为直径30mil或者40mil，越大越方便测试（同时可能占走线空间），测试点尺寸越小，成本越高：
5.测试点的测试焊盘要阻焊开窗；
6.测试点中心间距尽量不小于50mil (1.27mm)，过近测试难度大，成本高；测试点到过孔的距离最好在20mil，最小12mil
7.避免测试点在贴片器件上；
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