![LX9200系列在线3D X-RAY插图 3D X-RAY](http://www.mstktest.cn/wp-content/uploads/2024/06/2024-06-19-154358-1024x643.jpg)
LX9200 3D X-RAY射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。
![LX9200系列在线3D X-RAY插图1 3d x-ray](http://www.mstktest.cn/wp-content/uploads/2024/06/2024-06-27-141238-1024x608.jpg)
一.产品特点:
◆ 高速在线3D X-RAY自动检测,自动判定结果
◆ 360°环绕斜视3D重建
◆2D/2.5D/3D多模式自由选择
◆ 9μm~30μm可选(Option 6μm)
二.检查项目:
1.Void Soldering(空焊)
2.Short Circuit(短路)
3.Open Circuit(开路)
4.Omitting/Milling Parts(缺/掉件)
5.Insufficent Solder(少锡)
6.Excess Solder(多锡)
7.Solder Ball(锡球)
And So On(等等)
三.应用:
电子半导体、汽车电子、服务器板、医疗电子、LED、电池等检测
![LX9200系列在线3D X-RAY插图2 在线3D X-RAY](http://www.mstktest.cn/wp-content/uploads/2024/06/xx1.jpg)
四.规格参数
![LX9200系列在线3D X-RAY插图3 在线3D X-RAY](http://www.mstktest.cn/wp-content/uploads/2024/06/1706772365124855.jpg)
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