V810i S3在线3D X-RAY专为各种尺寸的 PCB 组件而设计提高电子制造服务的生产效率和成本节约 （EMS）、原始设备制造商 （OEM）、原始设计制造商 （ODM） 等。
检测项目：包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、立碑、翘脚、锡球、空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡、枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷
产品特点：
·高测试速度，全BOM高覆盖率测试能力，精准不良检出率，优秀误测管控率
·强大而稳健的测试算法，涵盖整个市场测试组件
·闪电编程，实现智能和轻松编程
·各种平台，可满足不同电路板尺寸的需求
·世界顶级领先的 AXI 解决方案
·全球支持覆盖
最大的电路板尺寸平台:
- 最小和最大面板尺寸：127mm x 127mm – 1320.8mm x 1320.8mm
- 最小和最大面板厚度 1.5mm 至 10mm
- 最大面板重量 25Kg
- 智能 V810i S2XLW 在线3D X-RAY(AXI) 解决方案提供世界一流的电路板检测功能和与工业 4.0 兼容的软件，可确保检测结果的质量。凭借其最新功能，可以容纳和检查最大和最重的 PCB 板，重量可达 25 公斤，尺寸可达 1.3m x 1.3m（长 x 宽）。
CT技术的新重建方法:
为缺陷买断提供替代视图（3D 模型），并增加用户买断缺陷的信心。同时，它将生成缺陷失效分析，以便进一步改进。
- 缺陷买断的备选视图（3D 模型）
- 增加用户购买缺陷的信心
- 缺陷失效分析
背钻检测:
背钻是一种用于高速多层板的技术，用于从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分、短截或铜筒，以最大限度地减少信号完整性下降并减少通孔到通孔串扰。
规格参数：
| 系统 | V810i S3系列 |
| 系统控制器 | 集成控制器，配备 8 核 Intel Xeon 处理器 |
| 操作系统 | Windows 10 专业版（64 位） |
| 测试开发环境 | |
| 用户界面 | 基于 Microsoft Windows 的软件解决方案，具有易于使用的 GUI 和受密码保护的用户级别 |
| 离线测试开发软件 | 离线 PC 可选 |
| CAD转换工具 | 在 V810i 软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可选软件可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式 |
| 典型的测试开发时间 | 4 小时到 1.5 天转换原始 CAD 文件并开发应用程序 |
| 生产线集成 | |
| 运输高度 | 865毫米-1025毫米 |
| 线路通信标准 | SMEMA，爱马仕 |
| 条码阅读器 | 与大多数行业标准读码器兼容 |
| 性能参数 * | |
| 错误呼叫率 | 500-1000ppm |
| 最小特征检测能力 | |
| 关节节距1 | 0.3mm及以上 |
| 短宽度2 | 0.045毫米 |
| 焊料厚度 | 0.0127毫米 |
| 允许的面板特性 ** | V810i S3系列 |
| 最大PCB尺寸（长x宽） | 725毫米x482.6毫米（28.5英寸x19英寸） |
| 最小 PCB 尺寸 （长 x 宽） | 63.5毫米x63.5毫米（2.5英寸x 2.5英寸） |
| 最大PCB可检测面积 | 725毫米x474.9毫米（28.5英寸x18.7英寸） |
| 最大PCB厚度 | 7毫米（276密耳） |
| 最小 PCB 厚度 | 0.5毫米（20密耳） |
| PCB翘曲 | 下边< 3.3mm;上行< 3.3mm |
| 最大PCB重量 | 4.5千克 |
| PCB顶部间隙 | 50mm @ 22μm 分辨率 42mm @ 19μm 分辨率 26mm @ 15μm 分辨率 11mm @ 12μm 分辨率 26mm @ 10μm 分辨率 11mm @ 7μm 分辨率 （从电路板顶面计算） |
| PCB底部间隙 | 80毫米 |
| PCB边缘间隙 | 3毫米 |
| 100% 压接可测试性 | 是（具有 PSP2 / PSP2.1 功能） |
| PCB温度 | 40°摄氏度 |
| 安装规范 | |
| 电源 | 200–240 VAC 三相;380–415 VAC 三相星形 （+/- 5） （50Hz 或 60Hz） |
| 空气要求 | 552kPA （80psi） 压缩空气 |
| 系统占地面积（宽 X 深 X 高） | 1835毫米x2185毫米x2162毫米 |
| 系统总重量 | ~4800公斤 |
| **注意： 1.面板在宽度边缘上处理。带有边缘切口的面板可能需要使用载体。 2. 最大面板尺寸、尺寸和重量必须包括载体（如适用）。 3.使用面板载体可以制作更小的面板。 4. 对于这种厚度的面板，成像结果可能会受到PCBA布局的影响。 5. 从面板底部测量，包括最大翘曲。 *注： 1.假设焊盘宽度为间距的50%。 2. 最小特征检测的报告值假定特征位于单个焦平面中，并且除了在典型的多层印刷电路板中发现的吸收器外，X 射线路径或特征的直接区域中没有 X 射线吸收剂。 #2×2 像素合并相机配置。旧系统需要硬件升级。 | |
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